芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø封装效率。芯片面积/
2012-01-13 11:46
PCB工艺流程详解PCB工艺流程详解
2013-05-22 14:46
ISE13.1设计流程详解
2013-09-11 22:15
PCB加工流程详解大全PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也
2009-11-30 17:29
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:49 编辑 ISE13.1_设计流程详解.ppt
2012-10-12 10:15
pcb钻孔机的操作技术及流程详解
2012-08-20 20:31
的使用却又并不知道该软件用于哪个流程之中，而且每个流程可能使用到的工具软件也不是太清楚（此观点仅为个人经历所得出的结论，并不一定真是这样）。芯片正向设计与反向设计。目前国际上的几个大的设计公司都是以正向
2018-09-14 18:26
变压器基础知识_制作流程_详解
2018-08-05 21:35
新手学着学长们发个帖子，希望大家支持！LM324芯片详解！
2013-03-23 15:49
`Xilinx系列FPGA芯片IP核详解（完整高清书签版）`
2017-06-06 13:15
