ARM焊接技术的整理总结ARM芯片焊接的进步要求
2021-02-23 06:47
芯片设计流程IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要流程：1
2020-03-20 10:27
原文：http://m.elecfans.com/article/719874.html芯片是什么？芯片的具体设计流程又是什么？本文探讨的就是芯片在字面以外的意义，以及
2021-11-12 06:46
芯片设计流程及工具IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要流程
2020-02-12 16:07
数字芯片设计流程前端设计的主要流程：规格制定芯片规格: 芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求详细设计就是根据规格要求，
2020-02-12 16:09
PS和PL互联技术ZYNQ芯片开发流程的简介
2021-01-26 07:12
SoC设计的特点软硬件协同设计流程基于标准单元的SoC芯片设计流程
2021-01-26 06:45
关于OpenHarmony 啃论文俱乐部压缩算法团队大家好！我是上海工程技术大学交通运输专业的一名大二学生，同时在 OpenAtom OpenHarmony（以下简称“OpenHarmony”）啃
2022-06-21 11:05
，具有容量大、逻辑功能强，提高系统的稳定性，而且兼有高速、高可靠性。越来越多的电子设计人员使用芯片进行电子系统的设计,通过基于FPGA 最小系统开发设计，说明了FAPG 芯片研究的动机和研究意义。基于FPGA芯片的最
2012-03-01 16:50
半定制/全定制混合设计的特点，提出并实现了一套半定制/全定制混合设计流程中功能和时序验证的方法。论文从模拟验证、等价性验证和全定制设计的功能验证三个方面对FF-DX的分支控制部件进行功能验证。对于模拟
2011-12-07 17:40
