芯片设计流程IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前
2020-03-20 10:27
数字芯片设计流程前端设计的主要流程：规格制定芯片规格: 芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求详细设计就是根据规格要求，
2020-02-12 16:09
请问 在 labview2017 远程前面板时报远程前面板协议版本不兼容的错误要怎么解决？
2023-04-23 16:12
芯片设计流程及工具IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。
2020-02-12 16:07
1、集成电路前段设计流程，写出相关的工具数字集成电路设计主要分为前端设计和后端设计两部分，前端以架构设计为起点，得到综合后的网表为终点。后端以得到综合后的网表为起点，以生成交付Foundry进行流片
2021-07-23 10:15
如下：使用范例中 远程前面板程序如下图。单独测试VI，已经在两台电脑上测试通过。当把两个VI分别放到项目中去，则连接不上，如下图所示。求问原因！
2015-01-13 15:22
IC设计完整流程及工具IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要
2021-07-28 07:51
本帖最后由 niezidong 于 2015-9-9 13:45 编辑 使用LabVIEW2011版本的“远程前面板”的客户端和服务器端，配置WEB服务器后，运行两个例程VI的时候没有问题。当
2015-08-11 19:13
：将芯片设计结果交出去进行生产制造。 上述这些只是芯片设计过程中的主要节点，细节还有很多，如果验证测试中不通过，就需要从数字前端设计开始找原因，之后再经历一次全流程测试
2024-09-25 15:51
芯片的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要
2019-08-16 11:08
