芯片封装流程中的粘片，主要是通过对芯片载体表面进行涂布胶水或者焊接材料，将芯片固定在载板上的一种工艺。粘片可以确保
2023-09-20 09:50
SDF文件是在VCS/NC-Verilog后仿真运行时将STD/IO/Macro门级verilog中specify的延迟信息替换为QRC/Star-RC抽取的实际物理延时信息，所以如果SDF文件
2023-12-18 09:56
这是相对于数字前仿来说的。从概念上来说，数字验证包含两方面的内容，数字前仿和数字后仿。
2023-03-15 14:51
后仿出现了x态，前仿过了。现在还没带sdf呢，考虑是异常的warning，但我警告太多了。。。有的警告有一百多个，截图如下。各位大神帮忙看下，是哪种警告让我后
2016-05-30 16:10
我们要改变的是Switch View List这一行，这一行表示的是模拟器要模拟的文件类型。默认的设置里面没有Extracted这个文件类型，要把它加进去。
2018-05-30 06:10
是指在芯片设计过程中，对电路的功能和性能进行仿真验证的环节。它主要关注电路的功能性、时序和功耗等方面，以确保设计的正确性和可行性。前仿真通常在物理布局之前进行，因此也称为静态时序分析或网表级仿真。 后仿真：
2023-12-13 15:06
芯片设计包含很多流程，每个流程的顺利实现才能保证芯片设计的正确性。因此，对芯片设计
2019-08-17 11:26
说起芯片，大家都知道这是一个非常高科技且专业的领域，并且整个生产流程特别的复杂。市场上的商品从无到有一般要经历三个阶段，设计、制造和封装。芯片产业也不例外，芯片的生产
2020-12-16 11:08
芯片设计包含很多流程，每个流程的顺利实现才能保证芯片设计的正确性。因此，对芯片设计
2020-10-30 17:13
做pex时选择了calibreview格式，然后生成了一个叫做calibre的cell view。之后关于怎么做后仿从资料中找到了两种方法。第一种是直接在这个calibre的cell view中进
2021-06-24 07:08
