SoC芯片的开发流程SoC芯片开发流程大致分为四个阶段，其中大部分工作都是借助于电子设计自动化（EDA）工具完成的。总体设计总体设计阶段的任务是按照系统需求说明书确定S
2021-11-08 08:33
防丢器（tracker）之升压芯片解决方案， 可以采用升压芯片，比如通过电容升压，tile mate（tracker的鼻祖）就是采用倍压芯片来驱动蜂鸣片， 倍压
2023-09-13 11:38
通过大电流（目前的LDMOS 管已经能耐受数百乃至近千伏的高压）。因此，如何保障芯片和LDMOS 管的安全工作是芯片设计的重点之一。 利用片上二极管正向压降的负温度特性来监测
2011-08-25 09:07
USB电源过流保护芯片应用介绍USB电源相关要求USB应用的电压等级是5V，但是有个波动范围是4.75到5.25V之间；USB2.0的电流大小是500mA，USB3.0的电流大小是900mA，因为
2021-10-28 09:28
过流保护芯片MP5001
2013-04-10 22:57
片内外设就是片上外设，同一种意思不同说法而已。片内外设和片外外设的区别：片内、外设是两个概念，
2021-07-23 06:34
，使其满足一定的充电条件，这个阶段称为预充电。 二阶段：快速充电 快速充电就是用大电流充电，迅速恢复电池电能。快速充电速率一般在1C以上，快速充时间由电池容量和充电速率决定。快速充电分恒流
2017-01-03 21:06
阶段1：涓流充电——涓流充电用来先对完全放电的电池单元进行预充（恢复性充电）。在电池电压低于3V左右时，先采用最大0.1C的恒定电流对电池进行充电。阶段2：恒流充电——当电池电压上升到涓流充电阈值
2020-03-11 21:14
SM7513隔离LED恒流驱动芯片概述： SM7513是一款高性能的恒流控制芯片，应用于小功率LED照明领域的恒流控制功
2015-11-24 14:26
无疑使PCOT技术迎来了新的春天。微流控芯片技术作为一种分析化学平台，具有耗样量低、分析速度快、高灵敏度和高分辨率等优势，还可以将样品处理、分离、反应等与分析相关的过程集成在一起，大大提高了分析的效率
2023-03-22 14:31
