Altium Designer Summer 09 将技能高考板PCB图输出装配图的方法Smart PDF 设置方法1、Free PrimitivesComponent Primitives Top
2019-07-09 08:04
：装配图：设置显示VAL值 以下对第4步以后做一个简要介绍：步骤详解：04. 参数设置：A. 设置元件类型（type）参数 进入元件参数设置界面，选择1“自动设置类型” 软件自动根据数据特征进行自动设置
2022-07-22 10:19
作业前准备（1）作业资料：包括总装配图、部件装配图、零件图、物料BOM表等，直至项目结束，必须保证图纸的完整性、整洁性、过程信息记录的完整性。（2）场地必须规划清晰，直至整个项目结束，所有作业场所
2021-09-02 07:51
一、芯片图封装形式：DIP-40 封装8 位 CPU·4kbytes 程序存储器(ROM) (52 为 8K)·128bytes 的数据存储器(RAM) （52 有 2
2021-07-22 09:03
芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装
2021-11-03 07:41
装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种
2021-07-28 07:07
本帖最后由 470755138 于 2016-1-27 17:43 编辑 封装图封装图封装
2016-01-27 17:42
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解
2012-01-13 14:46
了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Ch
2018-09-03 09:28
；Ø引脚数。引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加；其中，CSP由于采用了FlipChip技术和裸片封装，达到了 芯片面积/封装面积=1:1，为目前最高级的技术；
2012-01-13 11:46
