Altium Designer Summer 09 将技能高考板PCB图输出装配图的方法Smart PDF 设置方法1、Free PrimitivesComponent Primitives Top
2019-07-09 08:04
在 SMT 生产制造行业，关于装配图的制作方法，各家不尽相同，但目前大多数企业仍然依赖人工经验采用传统的手工处理方式，主要有以下几种：方法一、上游研发设计单位通过PCB设计软件导出图纸直接供给下游
2021-06-11 10:07
作业前准备（1）作业资料：包括总装配图、部件装配图、零件图、物料BOM表等，直至项目结束，必须保证图纸的完整性、整洁性、过程信息记录的完整性。（2）场地必须规划清晰，直至整个项目结束，所有作业场所
2021-09-02 07:51
：装配图：设置显示VAL值 以下对第4步以后做一个简要介绍：步骤详解：04. 参数设置：A. 设置元件类型（type）参数 进入元件参数设置界面，选择1“自动设置类型” 软件自动根据数据特征进行自动设置
2022-07-22 10:19
细间距的晶圆级CSP时，将其当做倒装晶片并采用助焊剂浸蘸的方法进行组装，以取代传统的焊膏印刷组装，如图2所示，首先将晶圆级CSP浸蘸在设定厚度的助焊剂薄膜中，然后贴装，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。关于锡膏装配和助焊剂装配的优缺点。
2018-09-06 16:24
发展趋势的推动下，制造商开发出更小的封装类型。最小的封装当然是芯片本身，图1描述了IC从晶片到单个芯片的实现过程，
2018-08-27 15:45
数据、装配图？ PCB文件里面的数据转换Gerber文件时， 器件的坐标数据、BOM清单数据都会丢失 。在PCBA组装过程中需要重新生成文件，提供给生产使用。 【本文摘要】 考虑到Allegro软件
2024-03-13 11:10
芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装
2021-11-03 07:41
一、芯片图封装形式：DIP-40 封装8 位 CPU·4kbytes 程序存储器(ROM) (52 为 8K)·128bytes 的数据存储器(RAM) （52 有 2
2021-07-22 09:03
以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级
2023-12-11 01:02
