；Ø引脚数。引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加；其中，CSP由于采用了FlipChip技术和裸片封装，达到了 芯片面积/封装面积=1:1，为目前最高级的技术；
2012-01-13 11:46
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个
2012-01-13 14:46
做一款芯片最基本的环节是设计->流片->封装->测试，芯片
2020-09-02 18:07
在芯片裸片制造完成后，芯片制造厂需要把其上不满了裸片的晶圆送到芯片封测厂进行切割和
2025-04-04 16:01
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装
2019-09-18 09:02
`高价求购封装测试厂淘汰废的各种封装后IC芯片 蓝膜片 白膜片 IC裸片,IC晶圆 废旧
2016-01-10 16:46
芯片封装测试的定义？什么是芯片封装？ 1、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列，表面贴装型
2012-01-13 11:53
LED的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的LED进行测试分选。（1）芯片的
2018-08-24 09:47
芯片封装测试是对芯片的失效和可靠性进行测试吗？网上有个这样的流程：封装
2013-12-09 21:48
以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级
2023-12-11 01:02
