高通LE Audio蓝牙芯片模块方案新功能新出高通LE Audio蓝牙芯片,DSP由原120MHz提升到240MHz,QCC3071为单核、QCC5171为双核。 1.RF的功率、灵敏度
2022-04-22 16:05 深圳市汇能远科技有限公司 企业号
远距离多人全双工通话模块方案 本产品内置高性能射频收发芯片和数字对讲基带芯片,采用TDMA(时分多址)技术,支持全双工语音,数据通信。外部MCU可通过标准的异步串口通信来设置
2023-07-26 15:20 深圳市汇能远科技有限公司 企业号
安卓核心板是一种集成了主芯片、存储器(eMMC/Nand Flash)、运行内存(DDR)、电源和时钟电路等关键组件的电子模块。这类核心板采用板对板连接器、邮票孔和金手指等连接方式,与底板
2024-11-15 20:25 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号