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2016-07-21 09:48
不知道有没有晶晨S905X4的开发板资料？
2021-12-20 09:21
您好，我想请问一下，自己制作的CC2530板子，当上电后，外部晶振是否就起振？还是必须用程序配置相应的寄存器后外部晶振才会起振？外部晶振指的是32.768KHz和32MHz晶
2018-06-21 07:55
了一下cc2530芯片上电后晶振引脚的电压，其中，32KHz的两个引脚的电压均为3.3V，而32MHz的两个引脚的电压几乎都为0V，请问，这正常吗?期待您的回答！！
2018-06-06 09:39
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装
2020-03-06 09:02
最近使用国产晶振，感觉不行。
2018-05-11 06:55
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02
外部晶振方案/内部晶振方案/时钟芯片方案都有哪些优缺点？
2022-02-22 06:53
STM32 RTC 的外部时钟晶振一定要用负载电容为6PF的32768晶振吗？原子开发板上用的是哪家公司的晶振？能给个硬件参数？
2020-06-17 04:35
今天拆机时看到一个10引脚AD公司芯片，芯片上有一个AD公司标示，另外印刷了一个0，另一行印刷了一个86，请问这是哪款芯片
2019-03-05 08:28
