芯片设计这个行当，从大的方面讲，主要分模拟和数字两大块，而每大块又分前端和后端，我想大部分同学对这个肯定是非常清楚的，下面就数字电路聊聊芯片设计的一些事情，就是芯片设计有
2023-11-25 15:15
目前，BMS芯片市场趋势和主要技术壁垒是什么？主要的国际国内玩家有哪些？国产替代的最新进展是怎样的？本文进行详细分析。
2022-07-29 09:19
碳化硅技术壁垒分析：碳化硅技术壁垒是什么 碳化硅技术壁垒有哪些 碳化硅芯片不仅是一个新风口，也是一个很大的挑战，那么我们来碳化硅技术
2023-02-03 15:25
作为后摩尔时代发展的必然趋势之一，存算一体越来越受到行业的关注。在存算十问的前六问中，我们梳理了存算一体的技术路线、挑战和通用性等问题，这一次我们从技术的壁垒入手，邀请后摩智能的几位研发人员来谈谈
2023-09-22 14:16
复制，特别是在平面设计中，提出了几个可能令人生畏的独特挑战。使用多通道设计有效地复制电路和路由数据，以成功克服与平面设计相关的挑战。
2019-07-23 14:29
2019 iPhone 最新渲染图曝光，设计有变
2019-04-30 14:42
为了说明如何使用Process Configurator来探索封装对芯片的影响，我们创建了一个简单的布局示例：它由一个EM器件（一个单端八角形螺旋电感器）组成，该器件是使用RaptorX提取的。
2024-02-18 17:21
近日，有媒体指出成功登陆火星的美国太空总署（NASA）毅力号所使用的是20 多年前技术的处理器。对此，许多网友展开了关于“为什么航空航天处理器如此落后”、“航天器中的宇航级芯片设计有什么特别之处？”之类的讨论。
2021-04-03 09:22
中科创达执行总裁武文光出席论坛并就“车联万物如何打破行业壁垒与门派壁垒？车联网安全如何保证？”等议题与嘉宾进行了充分讨论。武文光表示：“作为一个较早介入从手机操作系统到车的操作系统的企业，我们希望把各方连接起来，逐渐形成一个统一的操作标准。”
2020-10-28 11:43
