专门从事反向工程和成本分析的公司），进行MEMS麦克风技术和专利侵权风险分析，利用他们独一无二的经验，结合技术和制造分析以及对专利权利要求的理解，来详细讲解楼氏电子、意法半导体/欧姆龙、瑞声声学/英飞凌
2015-05-15 15:17
企业遇到了难题，要么PCB设计出来不稳定，要么不工作。对于大型企业，芯片厂商很多都会提供技术支持，对PCB设计进行指导。但一些中小企业却很难得到这方面的支持。因此，必须想办法自己完成，于是产生了众多
2014-12-22 11:22
设计PCB的过程中，我们要克服很多问题。比如：元器件的选择，节约成本，元器件间的兼容问题，以及本文所阐述的如何规避PCB设计风险等其他问题，该怎么有效的设置呢？所以了解这些问题，更能高效的完成一款
2020-10-21 15:15
早前，乐视欠供应商货款涉及到众多元器件分销商，大联大、文晔相关损失数亿元，另有IC分销商也被乐视欠款千万美元。审核客户资质、账款问题、库存控制等因素左右着分销商供应链的风险，利润与风险并存，如今行业
2017-07-10 14:43
LED产业知识产权的风险控制及防范
2019-05-06 06:57
在整个电子行业的应用技术发展史上，可以说贯穿着解密与反解密技术之间的博弈。芯片解密技术又可以美其名曰：反向设计或是逆向工程。芯片
2021-07-28 08:55
、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到
2018-09-03 09:28
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装
2018-08-23 09:33
封装技术至关重要。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：
2020-02-24 09:45
，导致了软件设计方法学在开放性、可移植性、面向等方面的深刻变革。如今的软件工程，已经成为一门博大精深的科学，有很多系统的方法值得芯片设计业学习和借鉴。根植于软件业面向设计模式的IP技术被认为是最有前途
2018-09-04 09:51
