半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
TI工程师讲解最新高性能模拟芯片AFE5805
2018-06-13 13:51
也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后
2023-07-31 11:32
芯片是由很多个晶体元件封装在一起组成的，其中小型芯片可能有几百或几千个元件，大型芯片或有高达几十万个晶体元件，它们之间协调有序的工作在我们身边的每一个角落中。
2021-12-13 13:52
。 本次讲解分为主讲和QA两个环节，共分为上下两集，将从以下4个方面展开： 汽车EE架构演进与智能座舱进化 智能座舱技术趋势及挑战 芯驰智能座舱X9系列芯片解析 芯驰座舱应用和生态 本集内容为： 汽车EE架构演进与智
2022-11-15 14:18
网络技术讲解：路由器基础精析 路由器（Router）是因特网上最为重要的设备之一，正是遍布世界各地的数以万计的路由器构成了因特网这
2009-08-01 11:39
当前园区网大多使用交换机组网，使用交换机组建的网络管理非常灵活，可以根据同一部门或者具有相同管理要求的需要创建虚拟局域网（Vlan）。那么园区内的交换机是如何进行数据包交换的？不同部门之间是如何进行隔离的？今天这篇文章，将通过对以太网帧、MAC地址、Vlan等的介绍来讲解以太网交换
2023-12-11 10:30
多个基于不同无线标准和技术的消费电子逐步智能化，我们通过手机里的WiFi或者是蓝牙就可以实现连接和数据传输。最近有多个客户问有关智能插座解决方案的相关问题，本篇结合技术工程师的讲解以及智能插座解决方案要点整理的有关智
2018-04-24 12:56
芯片封装的目的在于确保芯片经过封装之后具有较强的机械性能、良好的电气性能和散热性能，可以对芯片起到机械和环境保护的作用，保证芯片能够保持高效稳定的正常工作。那么，
2022-10-31 10:14
