摘要： 2018第九届中国数据库技术大会，阿里云数据库产品专家萧少聪带来以阿里云如何打破Oracle迁移上云的壁垒为题的演讲。Oracle是指“数据库管理系统”，面对Oracle迁移上云的壁垒，阿里
2018-05-29 20:03
在整个电子行业的应用技术发展史上，可以说贯穿着解密与反解密技术之间的博弈。芯片解密技术又可以美其名曰：反向设计或是逆向工程。芯片
2021-07-28 08:55
、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到
2018-09-03 09:28
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装
2018-08-23 09:33
封装技术至关重要。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：
2020-02-24 09:45
、电气、计算机、机械、自动化、物理，甚至一些文科专业），在实际学习和开发中，由于专业背景的限制，经常会遇到各种技术壁垒：搞硬件的不懂软件，搞软件的不懂硬件，搞底层芯片的不懂上层软件，搞上层软件的不懂底层
2021-12-17 06:22
，导致了软件设计方法学在开放性、可移植性、面向等方面的深刻变革。如今的软件工程，已经成为一门博大精深的科学，有很多系统的方法值得芯片设计业学习和借鉴。根植于软件业面向设计模式的IP技术被认为是最有前途
2018-09-04 09:51
芯片测试需要掌握的技术，来源：基业常青经济研究院从IDM到垂直分工，IC产业专业化分工催生独立测试厂商出现。集成电路产业从上世纪60年代开始逐渐兴起，早期企业都是IDM运营模式（垂直整合），这种...
2021-07-28 08:06
RK3288芯片资料技术案例分享今天分享RK3288硬件设计资料，，不得不说，这次的瑞芯微芯片的资料有点齐全，包括一些核心模板和设计原理图都有完整的文档资料，吓得我赶紧来分享一下，，闯客网
2021-07-23 07:26
EIP-CIP-V2-1.0.pdf这官方文档还有网上下载的一个关于协议格式的文档。同时和现场的PLC实际通讯互相验证才形成此文。以和大家互相交流打破技术壁垒共同提高进步。本文分为四大部分ABPLC通讯协议过程简介...
2021-07-02 06:20
