一、确定项目需求 1. 确定芯片的具体指标： 物理实现 制作工艺（代工厂及工艺尺寸）； 裸片面积（DIE大小，DIE由功耗、成本、数字/模拟面积共同影响）； 封装（封装越大，散热越好，成本越高
2023-05-23 09:52
芯片的制作流程通常包括以下几个主要步骤。
2023-09-27 09:37
三大核心展开。通过模块化设计与完善的开发支持体系，开发者可在30天内完成从概念验证到批量生产的全流程。二、系统化开发流程详解1.芯片选型：需求驱动的精准匹配1.1
2025-05-13 08:19 广州唯创AI语音芯片 企业号
RISCV处理器、LPDDR4、MIPI、ISP、VPU，开发一款多媒体SoC芯片，TSMC12nm工艺。数据涉
2023-06-25 15:54
使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成RTL（寄存器传输级）代码。
2023-07-09 10:20
Transistor）集成在同一芯片上的技术，它结合了CMOS技术的高集成度、低功耗优点和双极型晶体管的高速、强电流驱动能力，为高性能的集成电路设计提供了可能。本文将详细介绍
2024-05-23 17:05
本文首先介绍了ic设计的方法，其次介绍了IC设计前段设计的主要流程及工具，最后介绍了IC设计后端设计的主要流程及工具。
2018-04-19 18:04
本文是图像信号处理流程的一个总体的介绍，以便更好理解一张照片究竟是如何诞生的，实际的技术要复杂很多。
2023-12-09 09:51
本文开始介绍了mlcc的定义与特性其次详细的阐述了mlcc的工艺流程，最后介绍了mlcc的应用领域及MLCC在IC电源中的应用详情。
2018-03-15 14:53
先进的设备决定高品质、高标准的制程能力，臻选业内先进设备，包括GKG全自动印刷机、全新西门子贴片机、10-12温区空气回流焊及氮气回流焊、选择性波峰焊等超一流生产设备。
2023-12-06 09:43
