什么是bonding(芯片打线及邦定) bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦
2009-10-12 18:57
半导体行业观察：现在智能手机的亮点越来越少，八核，FHD+的全面屏，AMOLED，大容量内存，大家千篇一律。最大的亮点和变数都在拍照里了。 关键词：IPU，ISP
2017-10-25 19:04
什么是bonding？ 什么是bonding？bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦定。 bonding是芯片生产工艺中一种
2009-11-17 09:25
我们先用申威、飞腾ARM、以及VIA与大陆的合资公司的四核桌面芯片做比较。由于桌面芯片更加注重单线程性能——单核性能是基础，很多程序都依赖单进程的处理速度，如果单核性能上不去，核心数再多也没用，这也是AMD六核、八核芯片
2016-10-15 08:45
共读好书 张晋雷 （华芯拓远（天津）科技有限公司） 摘要： 为解决 MEMS 加速度传感器芯片贴装过程中的外部应力变化对芯片内部结构产生的消极影响，研究提出了微机械硅芯片悬空打
2024-02-25 17:11
打线键合就是将芯片上的电信号从芯片内部“引出来”的关键步骤。我们要用极细的金属线（多为金线、铝线或铜线）将芯片的焊盘（bond pad）和支架（如引线框架或基板）之间做
2025-06-03 18:25
原文标题：主打自动分析数据，DesignDash凭什么拉升芯片设计生产力？ 文章出处：【微信公众号：新思科技】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
2023-07-13 18:10
目前集成电路的封装内部最常见的方式有「打线封装(Wire bonding)」与「覆晶封装(FCP：Flip Chip Package)」两种，如果芯片的正面朝上，也就是含有黏着垫的那一面朝上，通常使用「打线封装(Wa
2023-10-25 15:59
电话配线架打线是一个细致且需要一定技巧的过程，主要步骤包括准备材料、剥线、整理线芯、卡线压线、固定线缆以及检查和测试。以下是详细的打线步骤： 一、准备材料 在开始打线之前，需要准备齐全的材料，包括
2024-09-20 09:48
气动打钉枪是利用压缩空气进行打钉的一种枪式打钉工具，是由气缸和出钉枪头、扳机、气缸盖、活塞等组件组合而成的，气动打钉枪的气密性要求一般来说是比较高的，特别是气缸部分的气
2021-03-03 14:47
