本文以智能硬件为中心，主要介绍了智能硬件的特征、智能硬件的组成、智能硬件的开发流程介绍以及对五大智能硬件开发公司进行了详细的介绍。
2018-01-04 09:04
从2004年开始，我写过几次小型IC设计中心的IT环境。比较多的论述了创业类型的芯片设计公司，应该怎么去设计自己的IT环境。这10多年间，有不少初创型的公司来咨询过如何更好的规划IT系统，我都尽力协助解决。
2019-03-16 09:34
Cadence Design Systems, Inc. 和中芯国际，11月共同宣布将 Cadence 公司的射频设计方案 (Radio Frequency Design Methodology
2017-12-13 14:21
超高频射频识别（UHF RFID）系统已广泛应用于资产管理和服装零售等应用。最近，它们在无人超市应用和机动车辆的电子识别方面受到关注。本文介绍ADI公司基于信号链的UHF RFID读取器RF前端的两种实现方案。
2022-12-21 14:45
FPGA固件开发人员来说，我只关心数据如何可以正确的收发，说白了就是给我说清楚接口交互时相关信号之间的时序关系即可，其他的内容并不是这么关心。FTDI公司的FT232H应运而生，他把USB的相关协议封装在芯片内部，只
2023-07-05 09:56
使用IAR Systems / Secure Thingz解决方案从开发到制造通过将拥有TSIP的RX MCU和IAR Systems / Secure Thingz解决方案配合使用，可以在满足必要要求的同时，有
2022-04-29 09:59
Avnet公司的MicroZed开发板是基于Xilinx公司的Zynq®-7000全编程SoC器件的低成本开发板,其独特的设计既可用作基本SoC实验的独立评估板,也可配
2019-03-06 08:26
封装方案制定是集成电路（IC）封装设计中的关键环节，涉及从芯片设计需求出发，制定出满足功能、电气性能、可靠性及成本要求的封装方案。这个过程的核心是根据不同产品的特性、应用场景和生产工艺选择合适的封装形式和工艺。
2025-04-08 16:05
MTK与Nvidia之间的合作明确了车载SoC平台的一项空白，即统一的软件开发环境和一个能够向上向下扩展的硬件解决方案。 最近的Nvidia-MTK合作展示了Qualcomm与其他车载芯片
2023-06-13 09:07
