本文以智能硬件为中心，主要介绍了智能硬件的特征、智能硬件的组成、智能硬件的开发流程介绍以及对五大智能硬件开发公司进行了详细的介绍。
2018-01-04 09:04
从2004年开始，我写过几次小型IC设计中心的IT环境。比较多的论述了创业类型的芯片设计公司，应该怎么去设计自己的IT环境。这10多年间，有不少初创型的公司来咨询过如何更好的规划IT系统，我都尽力协助解决。
2019-03-16 09:34
Maxim公司成立于1983年，总部在美国加州。该公司在设计、发展、生产线性和混合信号集成电路产品方面处于世界领先地位。
2018-04-09 17:07
本文首先介绍了pn512特性与pn512应用，其次介绍了pn512功能图框与RFID读卡芯片的选择，最后详细阐述了基于pn512芯片通用读写系统设计开发。
2018-05-14 16:31
赛普拉斯半导体公司与其授权分销商富昌电子及村田公司共同宣布推出Nebula IoT开发套件。
2017-10-11 09:49
Ladon开发套件系统采用了 SoC+DSP+Coprocessor 的结构，用两片 Xilinx公司的高性能FPGA和一片ADI公司的高端DSP芯片为用户提供了一个完
2012-01-17 14:04
今天要向大家推荐的是两款来自Scarab Hardware公司的Spartan-6 开发套件。套件里面有两款第3代的mini Spartan6+开发板。
2018-07-14 10:18
英伟达为因应管制措施，特地针对中国开发三款芯片，最初只是为规避先前的管制而设计，但值得注意的是，改良后的芯片将焦点从GPU 之间的互连互通转移到运算能力，不仅影响数据中心的GPU，还会影响RTX 4090 等显卡。
2023-11-10 12:27
日前，嘉楠科技宣布开源最新一代K230芯片软硬件开发包。软件开发包不仅涵盖K230开源代码、软件API库、使用说明文档、相关调试及下载工具，还提供多个SDK用例和AI Demo示例，帮助
2023-07-10 11:31
Avnet公司的MicroZed开发板是基于Xilinx公司的Zynq®-7000全编程SoC器件的低成本开发板,其独特的设计既可用作基本SoC实验的独立评估板,也可配
2019-03-06 08:26
