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  • UC3825A芯片建模过程

    本节主要讲述UC3825A芯片建模,详细资料参考数据手册。前一节已讲述振荡器与前沿消隐电路,本节完成整个芯片建模工作,通过建模

    2023-07-13 10:23

  • PCB和QFN芯片建模过程

    和成本。 本文分别从芯片角度和PCB角度进行建模芯片模型选用QFN封装,PCB模型采用走线导入模型,探讨了芯片结构,PCB铜厚,PCB叠层厚度对

    2023-01-16 17:14

  • 基于PSIM的UC3825芯片建模仿真(2)

    大家好,接着上面讲3825其它几个模块的建模,主要详细讲述反馈调节以及保护模块,并建立完整芯片建模

    2023-06-23 10:13

  • 基于PSIM的UCC28070芯片建模仿真

    电流和功率因数表现。之所以建模这个芯片了,是因为这个芯片非常具有代表性,模拟就不说了,特别是数字控制有非常好的参考借鉴作用,芯片内部的工作时序流程,以及保护模式,功能控

    2023-06-23 10:19

  • 基于PSIM的UC3825芯片建模仿真(1)

    。像PWM调节控制的芯片,形成完美的闭环工作,必须包含这四个部分,供电,内部振荡发生器,反馈调节,输出驱动。以下文章主要建模这四个模块。

    2023-06-23 10:12

  • 基于PSIM的ICE单周期芯片建模仿真

    本期接着建模PFC芯片,单周期平均电流控制英飞凌ICE系列,这里以1PCS01作为建模参考芯片,2PCS01和3PCS01整个系列控制方式都是一样的。单周期平均电流控制

    2023-06-23 10:18

  • 基于PSIM的L6562芯片建模仿真

    今天给大家介绍的是临界模式,也是我最早接触的一款PFC芯片L6562系列,非常好用的一款芯片,外围器件少,调试方便,性价比很高。6562系列的工作原理就是,将环路输出和输入电压采样相乘用来做电流的限制峰值,也就是峰值控制模式,下面用仿真介绍

    2023-06-23 10:16

  • 芯片建模粗略呈现、指导开发、更新规格参数及系统级别优化和调试

    芯片建模这个话题很大,以我目前的认知和水平还远远没有资格在这里夸夸其谈,让大家见笑了,说的不对或不好的地方希望大家多纠正和补充。通常我们在开发一个新项目或在做一些新的研究时会和研发工程师一起将一些规格参数转化为一些芯片

    2019-07-16 17:21

  • 基于PSIM的UC3825芯片建模仿真(3)

    本期主要是讲述如何根据我们上两期的功能模块建成一个芯片,下面详细细化步骤。

    2023-06-23 10:14

  • Tempus DRA 套件:使用先进的芯片建模实现高达 10% 的 PPA 提升

    实现签核时,为了保证芯片设计的耐用性,设计师会面临重重挑战,利用 Cadence Tempus 设计稳健性分析(DRA)套件为设计工程师提供领先的建模技术,可实现最佳功耗、性能和面积目标(PPA

    2023-11-01 14:50