“ 光刻作为半导体中的关键工艺，其中包括3大步骤的工艺：涂胶、曝光、显影。三个步骤有一个异常，整个光刻工艺都需要返工处理
2024-10-22 13:52
BGA焊接一般指电路板焊接。线路板，电路板， PCB板，pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。
2019-04-25 19:31
分析零件图和产品装配图设计工艺规程时，首先应分析零件图和该零件所在部件或总成的装配图，了解该零件在部件或总成中的位置和功用以及部件或总成对该零件提出的技术要求，分析其主要技术关键和应相应采取的工艺措施。
2019-09-07 09:27
在上篇文章中我们讲述了传统封装方法组装工艺的其中四个步骤，这回继续介绍剩下的四个步骤吧~
2023-10-17 14:33
芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15
芯片封装工艺知识大全：
2019-07-27 09:18
尽管芯片已经可以被如此大规模地生产出来，生产芯片却并非易事。制造芯片的过程十分复杂，今天我们将会介绍六个最为关键的步骤：沉积、光刻胶涂覆、光刻、刻蚀、离子注入和封装。
2022-03-23 14:15
OSP是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于
2019-06-04 14:56
一般smt生产工艺包括焊膏印刷、贴片和回流焊三个步骤。贴片机是首要核心设备：用来实现高速、高精度、全自动贴放元器件，关系到SMT生产线的效率与精度，是最关键、最复杂的设备。众多设备里贴片机往往会占到整条生产线投资的70%以上，因此贴片机的选择非常重要。
2018-11-24 09:34
装片又称黏片。广义的装片是指通过精密机械设备将芯片或其他载体，利用粘贴介质将其固定在为达成某种功能而构建的平台、腔体或任意材料组成的器件内。狭义的装片是指IC 封装前的工序，即通过专门的装片设备，利用装片胶、胶膜等材料，将切割后的圆片芯片与不同封装形式的框架或基板
2023-04-07 10:38
