LED封装工程师发布日期2015-01-22工作地点广东-江门市学历要求大专工作经验1~3年招聘人数若干待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-03-29职位描述点胶站配比调整；样品制作
2015-01-22 14:07
封装工程师发布日期2015-01-21工作地点广东-东莞市学历要求中专工作经验1~3年招聘人数若干待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-03-25职位描述点胶站配比调整；样品制作；工程试样
2015-01-21 13:34
LED封装工程师发布日期2015-01-19工作地点广东-深圳市学历要求大专工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-03-24职位描述点胶站配比调整；样品制作；工程
2015-01-19 13:39
LED封装工程师发布日期 2013/10/9工作地点深圳市学历要求大专工作经验5~10年招聘人数3年薪8-15 万年龄要求30岁以上性别要求不限有效期2013/12/21职位描述1、大专及以上学历
2013-10-09 09:49
封装工程师发布日期2015-02-02工作地点广东-佛山市职位描述负责大功率、小功率（白灯）的抗衰封装工艺，5050贴片工艺佛山市金帮光电科技股份有限公司（简称“金帮光电”）成立于2002年3月
2015-02-02 14:06
PFD1KE评估板：助力工程师快速开发与验证在电子设计领域，选择合适的元器件和开发工具至关重要。Microchip Technology推出的PFD1KE评估板为工程师提供了一个高效的解决方案，帮助
2024-10-06 16:42 深圳市华沣恒霖电子科技有限公司 企业号
LED封装工程师发布日期2015-02-09工作地点北京-北京市学历要求本科工作经验1~3年招聘人数2待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-04-15职位描述研发和封装生产LED产品。职位
2015-02-09 13:41
大家好，我学FPGA也有几个月了，都是学习板上的设计，现在可以随便的编写一些简单的逻辑；我琢磨着以后想往IC设计工程师这个职位走，不知道IC设计工程师除了逻辑编写的能力以外，还有哪方面的知识。或者有什么好的资料可以推荐一下。。。谢谢！
2012-05-25 01:02
封装工程师发布日期2015-01-23工作地点浙江-宁波市学历要求本科工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-03-31职位描述1、 本科或以上学历，电子、半导体
2015-01-23 13:31
