1.以下哪一种芯片，不属于 FPGA 的演进过程中的芯片类型(B)A. CPLDB. PROMC. ASICD. PAL-待定2.下列芯片中既解决了定制电路的不足又克服
2021-07-23 08:04
适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看，7nm就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报道，劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，采用碳纳米管复合
2021-07-28 07:55
，属于导电材料的金属应具备导电性能好不易氧化和腐蚀、容易加工和焊接、有一定的机械强度、资源丰富、价格低廉等特点，所以并不是所有的金属都可以用作导电材料铜和铝基本符合上述特点，因此它们是常用的导电
2017-10-10 09:52
前面提到了通用算法的选择，那么问题来了，这个算法文件如何来的呢？如果你所用的MCU不是默认支持的品牌，如何编写属于自己的算法呢？工具/原料Keil uVisionULINK2仿真器方法/步骤打开Keil...
2021-12-09 06:02
线钳时应选用比导线直径( )的刃口。（B）A、相同B、稍大C、较大2、【单选题】用喷雾水枪可带电灭火,但为安全起见,灭火人员要戴绝缘手套,穿绝缘靴还要求水枪头( )。（A）A、接地B、必须是塑料制成的C、不能是金属制成的3、【单选题】电容器的功率属于( ...
2021-09-02 09:25
电子封装的最初定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。一般有三大类封装材料材料：金属，陶瓷，塑料。
2015-12-11 17:29
这篇笔记虽然是“51操作系统学习笔记”，但没有找到合适的代码。用杨明记的感觉还有点难度。因而转学《建立一个属于自己的AVR的RTOS》这篇文章绝对是学操作系统入门经典之作。经典之处在于非常符合大家
2021-11-24 06:31
跟大神一起15分钟制作一个属于自己的Linux操作系统！
2019-04-16 14:18
产生的热量最大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。电子设备及终端外观越来越要求向
2013-07-09 15:09
铁氧体永磁材料又称硬磁铁氧体，这种材料具有很高的矫顽力，磁化后不易退磁。永磁铁氧体的制备原料主要是氧化锶或氧化钡及三氧化二铁（在一些特定高牌号中会加入其它的化学成分，例如钴（Co）和镧（La）等，以
2021-08-31 06:46
