芯片封装测试的流程你了解吗IC封装工艺详细PPT简介
2019-05-12 09:56
半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装主要作用是电气连接和保护半导体
2023-04-13 09:59
我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片
2006-04-17 20:48
日常工作中，电子工程师会经常接触到各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等，对于它们的功能特性，工程师们或许会比较清楚，但讲到IC的封装，不知道了解多少？
2017-07-05 14:50
近日，桂林光隆科技集团股份有限公司（简称“光隆科技”）“激光器芯片生产与封装”项目正式投产，项目全面达产后，将实现年产激光器芯片
2020-12-22 17:27
封装技术简介作者：gaiside 自从美国Intel
2006-04-16 21:02
今天我们来介绍PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，PLCSP是一种将面板级封装（PLP）和芯片尺寸封装（CSP）合为一体的封装
2023-06-19 11:31
据悉，日前龙芯中科芯片封装基地项目顺利在鹤壁科创新城迎来投产。龙芯中科芯片封装基地位于鹤壁科创新城百佳智造产
2023-10-16 11:15
近日，总投资 1.5 亿元的芯片封装测试组装线项目成功签约落户园区。相隔不到4小时，总投资1亿元的半导体工艺介质输送系统项目也成功签约落户。
2024-11-17 14:39
