芯片封装键合技术各种微互连方式简介微互连技术简介定义：将芯片凸点电极与载带的引线连接，经过切断、冲压等工艺
2012-01-13 14:58
芯片(Die)必须与构装基板完成电路连接才能发挥既有的功能，焊线作业就是将芯片(Die)上的信号以金属线链接到基板。iST宜特针对客户在芯片打线封装(Bonding,
2018-08-29 15:35
POP封装简介与返修，大家自行查看，希望能有所帮助。
2015-09-19 10:25
常见封装简介(配图)
2012-08-02 16:14
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 22:35 编辑 DIP双列直插式封装简介DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路
2013-09-09 10:54
（1）插拔操作更方便，可靠性高。 （2）可适应更高的频率。 目前CPU的封装方式基本上是采用PGA封装，在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的
2018-09-11 15:19
《集成电路芯片封装技术》是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材，全书共分13章，内容包括：集成电路芯片
2012-01-13 13:59
stm32f030c6芯片简介主要使用功能时钟RCCIO串口RTCFLASH模拟EEPROMTIME(做时间标志位)窗口看门狗独立看门狗外部中断中断优先级简介有个项目要
2021-08-02 10:32
以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、三维
2023-12-11 01:02
PS和PL互联技术ZYNQ芯片开发流程的简介
2021-01-26 07:12
