芯片封装键合技术各种微互连方式简介微互连技术简介定义:将芯片凸点电极与载带的引线连接,经过切断、冲压等工艺
2012-01-13 14:58
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2019-05-12 09:56
半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装主要作用是电气连接和保护半导体
2023-04-13 09:59
我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式,在我们的电脑中,存在着各种各样不同处理芯片
2006-04-17 20:48