芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装
2012-01-13 11:46
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个
2012-01-13 14:46
的好处呢。告诉你什么是封装封装，IC 芯片的最终防护与统整经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗 IC芯片了。然而一
2017-09-04 14:01
(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要;2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数
2018-09-03 09:28
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
蓝牙大批量制造测试系统
2019-06-10 17:12
看一看，数一数，制造一枚合格的芯片都需要哪些设备？光刻机光刻机是芯片制造的核心设备之一，按照用途可以分为好几种：有用于生产芯片
2018-09-03 09:31
芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板
2021-07-29 07:42
、Micron（Aptina）、PXPL、PixArt等品牌的sensor测试治具。圆融达最新又推出了无线网卡芯片（高通芯片）测试架，希望能在
2011-03-14 12:02
芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路
2021-11-03 07:41
