电子发烧友

芯片由晶圆切割成单独的颗粒后，再经过芯片封装过程即可单独应用。

2023-11-23 09:09

随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟

2011-09-30 14:12

介绍了Si衬底功率型GaN基LED芯片和封装制造技术，分析了Si衬底功率型GaN基LED芯片制造和

2021-04-21 09:55

<b class='flag-s-1'>芯片</b>设计 <b class='flag-s-1'>封装</b>测试 <b class='flag-s-1'>芯片</b>测试 <b class='flag-s-1'>芯片</b><b class='flag-s-1'>封装</b> 半导体<b class='flag-s-1'>芯片</b>

2022-10-06 19:18

<b class='flag-s-1'>芯片</b><b class='flag-s-1'>封装</b>

2025-01-21 15:09

<b class='flag-s-1'>芯片</b><b class='flag-s-1'>封装</b> <b class='flag-s-1'>封装</b>结构

2022-08-09 11:29

<b class='flag-s-1'>芯片</b> <b class='flag-s-1'>封装</b> <b class='flag-s-1'>芯片</b>测试 <b class='flag-s-1'>芯片</b><b class='flag-s-1'>封装</b>

2022-10-21 12:25

芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。

2021-12-09 09:57

<b class='flag-s-1'>芯片</b><b class='flag-s-1'>封装</b>

2023-10-23 15:33

<b class='flag-s-1'>芯片</b><b class='flag-s-1'>封装</b>

2024-08-29 15:17