IC设计完整流程及工具IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要
2021-07-28 07:51
IIC通信 IIC是一种只需要2根数据线就可以实现数据通信的总线式结构。IIC采用主从式通信方式，通信过程完全由主设备决定。完整的通信流程是主设备发送起始信号给从设备，再发送地址来选中从设备
2021-11-24 08:18
一、总体流程开发工具：Vivado2020VerilogARTIX-7 FPGA AX7035这是我做的完整流程，涉及到初级开发的功能；新建工程：（RTL Project）芯片选型；编写程序：源文件
2021-07-22 07:35
1.硬件选型和价格：SoC主芯片：手机的一般在30~70RMB。旗舰芯片如高通骁龙820在240RMB。手机芯片主要分为通信处理器（BP）、应用处理器（AP）屏幕：7寸显示屏带电容触摸板100RMB
2021-10-27 07:20
芯片设计流程IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要流程：1
2020-03-20 10:27
PADS完整的电子产品设计流程.pdf
2014-02-07 15:11
数字芯片设计流程：功能验证之前与工艺库没多大联系，验证芯片设计的功能是否正确，针对抽象的代码进行功能验证理想值。一致性验证确保生成的网表和代码设计功能一致；DFT之后是数字后端。静态时序分析，从逻辑
2021-11-10 06:14
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1
2012-01-13 11:46
）尺寸小、薄，重量更轻； （2）密度更高，使用倒装焊技术能增加单位面积内的I/O数量； （3）性能提高，短的互连减小了电感、电阻以及电容，信号完整性、频率特性更好； （4）散热能力提高，倒装芯片
2020-07-06 17:53
