为啥芯片那么难搞？终于有人讲透了！
2020-05-29 17:45
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装
2012-01-13 14:46
芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 （1）芯片上凸点制作; （2）拾取
2020-07-06 17:53
设计PCB最重要的五点1、大面积网格的间距太小 组成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.3mm），在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。2、大面积铜箔距外框的距离太近 大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起的阻焊剂脱落问题。3、外形边框设计的不明确 有的客户在Keep layer、Board layer、Top over layer等都设计了外形线且这些外形线不重合，造成pcb生产厂家很难判断以哪条外形线为准。4、图形设计不均匀 在进行图形电镀时造成镀层不均匀，影响质量。5、异型孔太短 异形孔的长/宽应≥2：1，宽度应>1.0mm，否则，钻床在加工异型孔时极易断钻，造成加工困难，增加成本。
2013-01-17 11:39
板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57
驱动入门难在：如何通过自己的学习能力搭建起环境，并理解一个LED驱动。 深入驱动难在：对内核的理解，对特定协议的认识。新手的想法最近看到论坛和群里一些人在说驱动难，个别人提出提供的入门资料
2021-11-05 07:43
一、入门总结 1.1为什么要把时间花在“犹豫”上? 每当我们在入门之前(ARm是这样，DsP也一样)，总会有很多疑问，会有很多顾虑。我们渴望知道学习Stm32前景如何?需要啥基础?难不难?适
2021-08-03 07:11
许多人对闪存的SLC和MLC区分不清。就拿目前热销的MP3随身听来说，是买SLC还是MLC闪存芯片的呢？在这里先告诉大家，如果你对容量要求不高，但是对机器质量、数据的安全性、机器寿命等方面要求较高
2021-07-22 08:57
“超标”了，而这些频率的电磁骚扰是从哪里出来的，往往是工程师门最不容易发现、最难解决的问题。产品EMC 问题，说难亦难，说易亦易。就如给病人治病一样，关键是看你这个病是可治愈的还是不治之症，对可治之症能否
2020-10-21 10:48
在进行PCB设计时，电源芯片设计选择DC/DC还是LDO是要有要求的。一、简单的来说，在升压场合，当然只能用DC/DC，因为LDO是压降型，不能升压。LDO的选择当所设计的电路对分路电源有以下要求
2021-11-17 07:07
