Bump Pattern Design（焊点图案设计） 是集成电路封装设计中的关键部分，尤其在BGA（Ball Grid Array）和Flip Chip等封装类型中，焊点设计决定了芯片与封装基板
2025-03-06 16:44
如何自定义CAD的填充图案 同线型一样，CAD中的填充图案都是以图案文件（也称为图案库）的形式保存的，其类型是以.pat为扩展名的纯文本文件。可以在CAD中加载已有的
2012-10-24 14:48
霓红灯图案控制器电路
2008-08-04 23:06
在芯片制造中，光刻技术在硅片上刻出纳米级的电路图案。然而，当制程进入7纳米以下，传统光刻的分辨率已逼近物理极限。这时， 自对准双重图案化（SADP） 的技术登上舞台， 氧化物间隔层切割掩膜 ，确保数十亿晶体管的精确成
2025-05-28 16:45
非光刻图案化方法可以从图案设计的自由度上分为三大类，第一类能够自由形成任意图案，主要包括扫描探针刻印（SPL）和喷墨打印；第二类需要在模板或预图案化基材的辅助下形成复杂
2023-06-21 15:49
低音炮音箱设计图纸
2008-01-21 21:47
印制图案设计时的噪声与误动作 高频时，由于印制图案间存在分布电容，高频电流有可能通过分布电容引起电路误动作或传导
2009-11-19 08:56
如何设计直流马达驱动电路，直流马达驱动电路原理设计图解析
2019-05-11 09:27
PCB印制图案间应留有足够的间隔 印制图案间隔由电路上所加电压及相应的安全规定来确定。安全规定确定了印制图案间隔与耐压
2009-11-19 08:58
