芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
高通最新中端芯片，台媒报道指高通的新款高端芯片骁龙875已在台积电投产，预计将在9月份发布，中国手机企业小米将首发这款芯片
2021-07-28 06:39
芯片是未来众多高技术产业的食粮，芯片设计制造技术成为世界主要大国竞争的最重要领域之一。而
2018-09-03 09:31
、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到
2018-09-03 09:28
资料关于开发资料，数据表、原理图和芯片项目案例都打包放到闯客网技术论坛了，有兴趣的小伙伴自己去下载吧，我们也建了一个关于MTK和高通等芯片资料获取和交流的群，欢迎广大朋
2018-12-20 17:14
高通MDM9628芯片项目案例资料啊哈哈，分享完MTK的芯片资料，现在来个MDM9628芯片的资料吧，只是想把所有的资料都分享出来给大家，所有
2018-12-03 17:58
高通MSM8216芯片项目案例资料找了很久的资料：高通MSM8216芯片手册免费分享给大家，只是截取部分资料，更详细的资料请到下方链接，关于
2018-12-11 20:02
”的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点
2020-02-24 09:45
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装
2018-08-23 09:33
RK3288芯片资料技术案例分享今天分享RK3288硬件设计资料，，不得不说，这次的瑞芯微芯片的资料有点齐全，包括一些核心模板和设计原理图都有完整的文档资料，吓得我赶紧来分享一下，，闯客网
2021-07-23 07:26
