随着PCB市场发展，为提高企业竞争力，部分线路板厂选择“小批量、多品种”的战略路线。但是该类产品为企业带来经济效益的同时，也对过程控制提出新的要求，特别是在图形电镀流程，[1]经常一个图号只有1片板
2019-07-04 11:31
原理,采取静电接地、穿戴防静电工作服、使用防静电台面、地面、工具及周转箱、防静电包装袋等措施,建立一个完整的静电防护体系。生产厂还应建立防静电系统的周期测试和监控制度,保证防静电设施起到有效的防护作用,避免和减少器件
2013-07-23 11:22
6mm x 6mm），当前芯片的高度为1mm（比较高的那颗），需要封装成四边较薄中间厚的形式，无引脚，要求是环氧树脂封装，封装部分可长时间在-40～+110摄氏度10个大气压下和1个大气压210度
2012-09-14 17:18
原理,采取静电接地、穿戴防静电工作服、使用防静电台面、地面、工具及周转箱、防静电包装袋等措施,建立一个完整的静电防护体系。生产厂还应建立防静电系统的周期测试和监控制度,保证防静电设施起到有效的防护作用,避免和减少器件
2013-07-03 14:25
。这一检测服务能够作为LED封装厂/芯片代理厂来料检验的补充，防止不良品芯片入库，避免因
2015-03-11 17:08
RFID标签的生产链虽然不长，但需要的设备却不少。从制造过程来看，分为芯片制造、天线制造、芯片倒贴、合成材料印刷、层压或覆膜合成几大工序。一、标签
2008-05-26 14:21
生产成本，大动作缩减或关闭自有晶圆厂或封测厂产能。[近来扩大委外最明显的IDM厂就属英飞凌，由于其是苹果iPhone、iPad等手机基频芯片最大供货商，因此已将65奈米
2010-05-06 15:38
核，出现破裂现象。 有几家生产厂家用到一个方法，比较简单，效果很好，这里向大家推荐： 使用1.5mm厚度的软性硅胶导热片，冲切出中间带有芯片大小的方孔的形状，垫在
2013-04-07 16:39
，不是一般企业所能负担。因此，芯片行业有了更加明确的分工：有专门负责生产的晶圆代工产业，例如三星、台积电、中芯国际等；有专门负责设计和销售的无厂公司，例如华为海思等。
2018-06-10 19:52
我有一台天津无线电一厂生产的HG1946型数字繁用表需要修理，很长时间没找到电路图，请坛里的老师提供帮助。
2024-05-11 22:14
