• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • 高端芯片制造面临什么生产困难

    美国商务部宣布对中兴通讯采取出口管制措施,引发了全民对国产芯片的关注。我们什么时候才能实现真正的“中国芯,中国造”?今天我们来简单谈谈中国的芯片制造业。

    2019-01-24 09:12

  • 炬力蓝牙芯片哪个型号最好

    炬力蓝牙芯片型号较多,因此没有绝对的答案可以说哪个更好。炬力是一家专业生产和销售蓝牙芯片的公司,其产品种类繁多,覆盖了各种不同应用场景和需求。本文将为您详细介绍炬力蓝牙

    2023-12-20 10:48

  • 芯片卡和磁条卡有什么区别_芯片卡和磁条卡哪个

    本文开始介绍了芯片卡特点和芯片卡的标准,其次介绍了磁条卡概念、优缺点以及磁条卡的分类,最后介绍了芯片卡和磁条卡的区别及分析了芯片卡和磁条卡到底

    2018-04-08 09:32

  • 集成芯片和外挂芯片哪个

    集成芯片和外挂芯片各有优劣,具体如何选择需要根据应用场景和系统需求来判断。

    2024-03-25 13:50

  • 集成芯片和非集成芯片哪个

    集成芯片(IC)和非集成芯片(分立元件)各有优势和局限性,它们的适用性取决于特定的应用需求和设计目标。

    2024-03-25 13:46

  • 氮化镓芯片生产工艺有哪些

    氮化镓芯片是一种新型的半导体材料,由于其优良的电学性能,广泛应用于高频电子器件和光电器件中。在氮化镓芯片生产工艺中,主要包括以下几个方面:材料准备、芯片制备、工厂测试

    2024-01-10 10:09

  • 芯片底部填充胶填充不饱满或渗透困难原因分析及解决方案

    芯片底部填充胶(Underfill)在封装工艺中若出现填充不饱满或渗透困难的问题,可能导致芯片可靠性下降(如热应力失效、焊点开裂等)。以下是系统性原因分析与解决方案:一、原因分析1.材料特性问题胶水

    2025-04-03 16:11 汉思新材料 企业号

  • 数字功放芯片哪个最好_功放芯片推荐

    LM38863TF是美国NS公司(美国国家半导体公司)于90年代初推出的一款大功率音频功放芯片。 该芯片的主要参数:工作电压为±9V~±40V(推荐±25V~±35V )RL=8Ω时的连续输出功率达到68W(峰值135 W)。

    2018-01-26 11:21

  • ARM Cortex-M/R/A 芯片分析

    所以现在学习嵌入式Linux也是同样如此,我们选定一款学习板,不管哪个公司生产芯片哪个机构组合的开发板,只要理清楚芯片

    2018-04-28 12:27

  • 晶圆的生产工艺流程与芯片生产工艺流程

    晶圆厂所生产的产品实际上包括两大部分:晶圆切片(也简称为晶圆)和超大规模集成电路芯片(可简称为芯片)。前者只是一片像镜子一样的光滑圆形薄片,从严格的意义上来讲,并没有什么实际应用价值,只不过是供其后

    2019-05-20 09:31