芯片支持包和板级支持包的区别在哪里，之前一直用STM，都是用芯片支持包。现在想用wch的片子，但是没有芯片支持包，只有个
2022-06-02 11:24
对于单颗的芯片，目的验证其从封装完成，经过储存、运输直到焊接到系统板之前的静电防护水平，建议采用芯片级的测试方式，测试电压通常在2000V左右。对于系统板和整机，为验证
2022-09-19 09:57
SRAM中晶圆级芯片级封装的需求
2020-12-31 07:50
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02
什么是PCB中的板级去耦呢？如何设计板级去耦。
2021-01-22 06:28
什么是PCB中的板级去耦呢？如何设计板级去耦？
2021-01-25 06:33
` 谁来阐述一下什么是车规级芯片？`
2019-10-18 10:55
ADI专家，您好： 我们在产品中采用ADL5521作为第一级信号放大，芯片输入前面为射频天线+三阶带通LC滤波器300M ~1500M，作为射频信号通道板使用。 但在实际应用过程中，遇到外部强的电磁
2019-02-25 13:17
芯片功能测试常用5种方法有板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系统级SLT测试、可靠性测试。
2023-06-09 16:25
`目前，米尔科技推出了3款TI AM335X开发板，可选工业级和商业级。主要区别为工作温度范围区别。工业级可工作于：-40~+85°C商业
2014-10-23 16:50
