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    2019-11-25 09:30

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    但是里面也有几个关键的工艺参数需要控制的。同样Etch GaAs也可以用ICP干法刻蚀的工艺,比湿法工艺效果要好些,侧壁也垂直很多。

    2023-11-14 09:31

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    2023-08-14 10:12

  • 一个晶圆被分割成多个半导体芯片工艺

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    芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法:划片分离或锯片分离。

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    2024-04-17 11:22