光子集成芯片，作为光电集成领域的重要分支，近年来受到了广泛关注。其应用范围广泛，涉及通信、计算、传感等多个领域，展现出了巨大的应用前景。
2024-03-20 16:27
芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15
光电集成芯片作为信息产业的基石，其发展前景无疑是广阔的。随着信息技术和通信技术的不断进步，光电集成芯片在光通信、显示技术、太阳能发电、生物医学等众多领域的应用正在不断拓展。
2024-03-20 16:03
芯片封装工艺知识大全：
2019-07-27 09:18
MEMS技术是目前很多厂家都在使用的先进技术之一，在前两篇文章中，小编对MEMS存储设备请求调度算法以及MEMS存储设备的故障管理有所介绍。为增进大家对MEMS的了解，本文将对典型的MEMS工艺流程以及MEMS加速度计的运用前景予以阐述。如果你对MEMS具有兴趣，
2021-02-13 17:29
倒装芯片技术分多种工艺方法，每一种都有许多变化和不同应用。举例来说，根据产品技术所要求的印制板或基板的类型 － 有机的、陶瓷的或柔性的－ 决定了组装材料的选择（如凸点类型、焊料、底部填充材料），并在
2019-05-31 10:16
半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
集成电路芯片封装工艺流程有哪些？
2021-07-28 15:28
半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装主要作用是电气连接和保护半导体芯片免受元件影响
2024-01-17 10:28
