。由于CSP具有更突出的优点：①近似芯片尺寸的超小型封装；②保护裸芯片；③电、热性优良；④封装密度高；⑤便于测试和老化；
2023-12-11 01:02
如何选择芯片封装？
2021-06-17 11:50
双边排列（DIP）封装，前者适合于高可靠性的元器件制作，后者适合于低成本元器件大量生产”，这句话说法是（）。A、正确 B、错误4、在芯片切割工序中，（）方法不仅能去除硅片背面研磨损伤，而且能除去芯片
2013-01-07 19:19
主函数while中多段代码，是将代码封装成多个函数，去调用多个函数执行，还是直接贴代码在主函数while中运行 哪个效率高？是不是调用了很多个函数 导致慢了，高手从编译 运行角度解读下啊
2016-06-24 10:14
有谁用3V升压到12V,输出3A电流升压芯片嘛，哪个型号转换效率高
2021-06-05 12:40
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的
2019-09-18 09:02
存储芯片封装可以分为哪几类？存储芯片封装的作用是什么？什么是固定引脚系统？
2021-06-18 06:56
如图这颗芯片是一颗DC-DC降压IC，SOT23-6封装的，请问下这颗芯片的型号是什么？ 哪个品牌的？ 谢谢！
2023-05-08 12:59
我不是做封装的，但遇到了一个与芯片封装的大难题：我们有个64pin的BGA封装的存储芯片，焊盘掉了大概20个，没办法读取
2014-08-21 10:14
画PCB封装的方法大概有三种1 自己放焊盘自己量距离 2 用元件库封装向导3用ipc封装向导 对于不太符合标准封装IPC的元件 ，大家有用元件库向导还有自己画，也有硬用
2019-04-02 06:36
