如图8脚封装，上面一行只有59两个字，下面一行为PTQ1这是哪个型号的电源芯片？在线等
2019-04-08 09:50
，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。PGA封装具有以下特点：1.插拔操作更方便，可靠性高。2.可适应更高的频率。实例：Intel系列C PU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用
2012-05-25 11:36
VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率;2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷
2018-09-03 09:28
ofweek电子工程网讯 据英国路透社10月13日报道，韩国科技业巨擘三星电子当天发布业绩初估称，第三季营业利润可能较上年同期增长近两倍，创下新高，并优于分析师预期，因内存芯片价格强劲可能推高了
2017-10-13 16:56
[求助]知道一个芯片的封装类型，怎么加入PROTEL设计中？ 比如知道封装形式为SO-G5/Z2
2010-10-22 00:00
/PFP封装具有以下特点： 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 2.适合高频使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之间的比
2018-11-23 16:07
。由于CSP具有更突出的优点：①近似芯片尺寸的超小型封装；②保护裸芯片；③电、热性优良；④封装密度高；⑤便于测试和老化；
2023-12-11 01:02
主函数while中多段代码，是将代码封装成多个函数，去调用多个函数执行，还是直接贴代码在主函数while中运行 哪个效率高？是不是调用了很多个函数 导致慢了，高手从编译 运行角度解读下啊
2016-06-24 10:14
制定的新QFP外形规格所用的名称。 28、L－QUAD 陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片
2012-01-13 11:53
： （1）适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线；（2）适合高频使用； （3）操作方便，可靠性高；（4）芯片面积与封装面积之间的比值较小。 目前QFP的引脚间距已从1.27mm发展到了0.3mm
2018-11-23 16:59
