数字芯片设计流程：功能验证之前与工艺库没多大联系，验证芯片设计的功能是否正确，针对抽象的代码进行功能验证理想值。一致性验证确保生成的网表和代码设计功能一致；DFT之后是数字后端
2021-11-10 06:14
芯片设计流程IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端
2020-03-20 10:27
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
1、集成电路前段设计流程，写出相关的工具数字集成电路设计主要分为前端设计和后端设计两部分，前端以架构设计为起点，得到综合后的网表为终点。后端以得到综合后的网表为起点，以生成交付Foundry进行流片
2021-07-23 10:15
[温习]jqgrid 前后端交互实例
2020-06-10 17:30
Cortex-A CPUs、马里-GPUs和Arm ML 处理器上运行工作量。Arm NNNN还允许您撰写自己的自定义后端与第三方设备接口,如下图所示:图2-1:数据流向和来自神经网络应用程序的流程。
2023-08-22 07:27
芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1
2012-01-13 11:46
IC设计完整流程及工具IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要
2021-07-28 07:51
数字IC后端设计电源规划的学习
2021-12-28 06:17
并没有统一严格的界限，凡涉及到工艺相关的设计可以称为后端设计。二、前端设计流程1.规格制定芯片规格也像功能列表一样，是客户向芯片公司提出的设计要求，包括
2021-07-29 08:18
