本文首先介绍了ic设计的方法，其次介绍了IC设计前段设计的主要流程及工具，最后介绍了IC设计后端设计的主要流程及工具。
2018-04-19 18:04
通常，我们将芯片的生产过程划分为前端制程和后端制程两大阶段，其中前端制程专注于芯片的制造，而后端制程则关注于芯片的封装。
2025-02-12 11:27
首先，我要强调，我不是做后端的，但是工作中经常遇到和做市场和芯片同事讨论PPA。这时，后端会拿出这样一个表格：首先，我们需要知道，作为一个有理想的手机芯片公司，可以选择
2019-05-12 10:02
芯片设计分为前端设计和后端设计，前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。
2023-07-19 10:46
一、确定项目需求 1. 确定芯片的具体指标： 物理实现 制作工艺（代工厂及工艺尺寸）； 裸片面积（DIE大小，DIE由功耗、成本、数字/模拟面积共同影响）； 封装（封装越大，散热越好，成本越高
2023-05-23 09:52
模拟后端，在软件开发和测试领域，通常是指使用工具或技术来模拟实际后端服务的行为。这样做的主要目的是在项目开发过程中，当后端服务还未就绪或暂时无法访问时，前端或其他依赖后端
2024-03-15 15:58
芯片的制作流程通常包括以下几个主要步骤。
2023-09-27 09:37
三大核心展开。通过模块化设计与完善的开发支持体系，开发者可在30天内完成从概念验证到批量生产的全流程。二、系统化开发流程详解1.芯片选型：需求驱动的精准匹配1.1
2025-05-13 08:19 广州唯创AI语音芯片 企业号
RISCV处理器、LPDDR4、MIPI、ISP、VPU，开发一款多媒体SoC芯片，TSMC12nm工艺。数据涉
2023-06-25 15:54
使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成RTL（寄存器传输级）代码。
2023-07-09 10:20
