晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装
2019-09-18 09:02
。 一般地CSP，都是将圆片切割成单个IC芯片后再实施后道封装的，而WLCSP则不同，它的全部或大部分工艺步骤是在已完成前工序的硅圆片上完成的，最后将圆片直接切割成
2023-12-11 01:02
盘画好了跟代表芯片的四边形的距离怎么确定？这个是自己没法确定的。、谢谢各位 补充内容 (2016-6-29 14:49): 我又发现一个问题。看数据手册上的尺寸，再把网上下的
2016-06-28 15:15
芯片封装 FCQFN56 这是什么封装方式
2019-10-15 02:47
比如说，我想要实现5v转3.3v稳压，我确定使用TPS79301这个芯片，那么我查数据手册查到这个图还剩下几个电容无法确定它的值的大小。（红色圈中）请问该如何确定那两个
2016-07-19 16:16
初学者本人画好了一个8管脚的芯片（例如555）后，怎么添加封装？如何对应8管脚的封装啊？希望能描述的详细一点，万分感谢！
2015-07-31 20:13
在做元器件封装的时候，怎么确定焊盘的大小？上图中引脚宽度 bp = 14~19mil , 引脚间距 e = 50mil,Lp=16~43mil这个芯片封装的话 单个引脚
2013-09-10 11:01
6mm x 6mm），当前芯片的高度为1mm（比较高的那颗），需要封装成四边较薄中间厚的形式，无引脚，要求是环氧树脂封装，封装部分可长时间在-40～+110摄氏度10个
2012-09-14 17:18
如何选择芯片封装？
2021-06-17 11:50
如何实现一体化芯片-封装协同设计系统的设计？如何优化封装和芯片接口设计？
2021-04-21 07:01
