圆级封装(WLP)技术的发展。接下来讨论了使用晶圆级封装器件的实际方面。讨论的主题包括：确定给定器件的倒装芯片/UCSP封装
2023-10-16 15:02
电信号擦除和重写数据。EEPROM广泛应用于需要存储小量数据的场合，如微控制器的配置存储、传感器校准数据存储等。 确定EEPROM芯片型号通常需要以下几个步骤： 查看芯片上的标识 ： 直接观察
2024-10-17 10:33
封装技术的发展史是芯片性能不断提高、系统不断小型化的历史。封装是半导体晶圆制造的后道工序之一，目的是支撑、保护芯片，使
2023-06-11 10:14
时钟芯片是RTC集成电路，也被称为实时时钟。任何实时时钟的核心都是晶振，晶振频率为32768 Hz ，它为分频计数器提供精确的与低功耗的实基信号，可以用于产生秒、分、时、日等信息，也就是说时钟芯片是通过晶振的作用来确定
2020-11-16 17:15
芯片封装是将芯片连接到外部引脚并封装在保护外壳中的过程。封装后的
2023-11-07 18:16
封装是指将芯片封装在外部保护壳中，以提供机械保护、电气连接和热管理等功能。封装可以对芯片的正常使用产生一些影响，具体取决
2023-09-28 09:14
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片
2023-10-26 09:26
芯片与封裝之间，封装内各芯片之间，以区封装与印制电路板(PCB)之间存在交互作用，采用芯片-
2023-05-14 10:23
倒装芯片是微电子电路先进封装的关键技术。它允许将裸芯片以面朝下的配置连接到封装基板上，芯片和基板之间通过导电“凸起”进行
2024-10-18 15:17
