比如说，我想要实现5v转3.3v稳压，我确定使用TPS79301这个芯片，那么我查数据手册查到这个图还剩下几个电容无法确定它的值的大小。（红色圈中）请问该如何确定那两个
2016-07-19 16:16
盘画好了跟代表芯片的四边形的距离怎么确定？这个是自己没法确定的。、谢谢各位 补充内容 (2016-6-29 14:49): 我又发现一个问题。看数据手册上的尺寸，再把网上下的
2016-06-28 15:15
芯片(Die)必须与构装基板完成电路连接才能发挥既有的功能，焊线作业就是将芯片(Die)上的信号以金属线链接到基板。iST宜特针对客户在芯片打线封装(Bonding,
2018-08-29 15:35
。 一般地CSP，都是将圆片切割成单个IC芯片后再实施后道封装的，而WLCSP则不同，它的全部或大部分工艺步骤是在已完成前工序的硅圆片上完成的，最后将圆片直接切割成
2023-12-11 01:02
初学者本人画好了一个8管脚的芯片（例如555）后，怎么添加封装？如何对应8管脚的封装啊？希望能描述的详细一点，万分感谢！
2015-07-31 20:13
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装
2019-09-18 09:02
而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接
2009-09-21 18:02
刚入门，一些基本的知识都不了解，请问有经验的设计师。在做常用的PCB元件封装的时候，比如管脚是0.6mm，那焊盘中间通孔取0.8mm的样子（比管脚大0.2mm），那焊盘直径是不是取1.3mm左右，焊盘的尺寸如何确定，有没有什么经验标准啊？求指导
2014-10-11 12:51
怎么确定0630封装的电容有哪些电容值？
2016-06-01 19:41
多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（die）大不超过1.4倍。 CSP封装又可分为四类： （1）Lead Frame Type(传统导线
2018-11-23 16:59
