Base版各个测试阶段流程图
2008-10-22 12:59
SoC芯片的开发流程SoC芯片开发流程大致分为四个阶段，其中大部分工作都是借助于电子设计自动化（EDA）工具完成的。总体设计总体设计
2021-11-08 08:33
及个阶段使用的工具。3.信号的跨时钟域同步。包括单比特和多比特，对于单比特自然用两级寄存器同步最为方便。对于多比特，常考察异步FIFO以及握手方法。要理解亚稳态的概念以及避免亚稳态的方法。...
2021-07-22 07:12
芯片设计流程及工具IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要流程
2020-02-12 16:07
附件是Labview官网的各个版本以及各种工具包下载网址，非常全而且最新的都在上面，好资源还不抓紧收集！！
2016-09-05 14:19
）。这个是数字电路基础知识，一个寄存器出现这两个时序违例时，是没有办法正确采样数据和输出数据的，所以以寄存器为基础的数字芯片功能肯定会出现问题。STA工具有Synopsys的Prime Time。7、形式
2019-08-16 11:08
中重要的环节，位于产业链的上游，对于产品研发和产业化起着非常关键的作用。并且由于 LTE和之前的系统在空中接口上存在很大的不同，所以对于测试就提出了新的挑战和要求。目前，对TD-LTE测试仪表的需求已经涵盖了整个产业链的各个阶段。
2019-07-23 06:26
，而且还包含产品工艺水平、制造能力、检测能力以及质量管理水平等诸多因素在内的失效率模型，从而避免了现有可靠性预计方法上的漏洞。另外，结合无线通信行业可靠性设计活动，设计出一套现场返还率预测方法，能够满足产品设计、研发、试产、上市等各个阶段对可靠性预计的需求，为无线
2019-06-19 08:24
1、关于信令测试的故事在WiFi大规模应用前，多数WiFi产品在开发阶段采用直接嵌入WiFi模块的方式来实现WiFi功能，甚至WiFi芯片厂家也仅粗略测量一下芯片性能即生产出厂。但是，随着WiFi
2019-06-10 07:30
请问下：ARM SOC中的ROM（TEE信任根）是在生产芯片阶段烧录的吗？还是在手机产品生产阶段与FLASH一起烧录的？谢谢。
2022-09-20 14:45
