，需要明确外设的功能需求和接口要求。这包括外设的数据传输速率、通信协议、数据格式等方面的要求。同时，还需要考虑外设与芯片的连接方式和电气特性等。 IP架构设计：根据外设
2023-09-14 17:07
芯片封装测试是在芯片制造过程的最后阶段完成的一项重要测试，它主要用于验证芯片的封装质量和功能可靠性。芯片封装测试包括以下
2023-06-28 13:49
主流芯片架构是芯片设计领域中的核心组成部分，它们决定了芯片的功能、性能、功耗等多个方面。当前，全球范围内主流的芯片架构主要包括
2024-08-22 11:08
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料主要包括以下几种。
2023-10-26 09:26
芯片开发流程包括哪几项？芯片开发流程包括规格制定、详细设计、 HDL编码、仿真验证、逻辑综合、STA、 形式验证、布局规划、布线、CTS、寄生参数提取、版图物理验证等步
2021-12-15 11:13
今日凌晨，苹果发布了新款 MacBook Air、13 英寸 MacBook Pro 和 Mac mini，均搭载 M1 芯片，这是苹果专为 Mac 设计的首款芯片。
2020-11-11 16:25
技术细节决定LED照明设计的内容包括：LED光源的技术日趋成熟LED光源工作特点 LED灯具对低压驱动芯片的要求
2021-04-06 09:15
PLL芯片对电源的要求有哪些？ PLL芯片是广泛应用于电子电路中的一种重要的芯片，它主要用于频率合成、时钟信号的处理和数据传输等方面。在应用中，PLL
2023-10-30 10:46
STM32系列MCUSTM32系列芯片包括F0/F1/F2/F3/F4/F7/L0/L1/L4/H7等系列芯片芯片。不同系列的芯
2021-08-23 08:34
STM32系列MCUSTM32系列芯片包括F0/F1/F2/F3/F4/F7/L0/L1/L4/H7等系列芯片芯片。不同系列的芯
2021-08-23 07:56
