[招聘]华为海思半导体招聘芯片研发岗位招聘要求：1.本科四年或硕士三年及以上相关工作经历；2.熟悉芯片ASIC/FPGA设计或验证，了解verilog、C等基础语言；3.有底层驱动开发、计算机
2020-02-02 20:23
芯片封装测试是在芯片制造过程的最后阶段完成的一项重要测试，它主要用于验证芯片的封装质量和功能可靠性。芯片封装测试包括以下
2023-06-28 13:49
芯片的前端设计包括数字外设和模拟外设IP设计，是芯片设计中的重要组成部分，它们提供了与外部设备进行通信和交互的接口和功能。下面是数字外设和模拟外设IP设计的一般流程： 外设需求分析：在开始设计之前
2023-09-14 17:07
主流芯片架构是芯片设计领域中的核心组成部分，它们决定了芯片的功能、性能、功耗等多个方面。当前，全球范围内主流的芯片架构主要包括
2024-08-22 11:08
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料主要包括以下几种。
2023-10-26 09:26
华为海思近日启动面向AI人工智能芯片岗位的社会招聘，包括AI解决方案硬件高级工程师、AI解决方案PCB layout工程师、AI软件栈工程师、AI芯片开源技术研发工程师
2020-03-03 08:44
不难发现，阿里达摩院、拼多多的算法岗年薪可以达到60W，大疆的嵌入式开发也高达50w；外企薪资普遍在年薪40w以上，当属Facebook最高，年薪高达16w美元。硕士技术岗位（算法 sp ssp），也基本都是30w起步。
2018-11-28 09:35
芯片开发流程包括哪几项？芯片开发流程包括规格制定、详细设计、 HDL编码、仿真验证、逻辑综合、STA、 形式验证、布局规划、布线、CTS、寄生参数提取、版图物理验证等步
2021-12-15 11:13
管理猿、攻城狮、设计狮、高档码农——对，以上我们都需要！记忆科技近期招聘岗位，欢迎推荐自荐欢迎各位记忆的小伙伴为了丰厚的内部推荐奖给力推荐！推荐请联系：maqiao@ramaxel.com岗位类别
2016-09-22 11:43
