IC（Integrated Circuit）设计涉及两个主要的阶段：前端设计和后端设计。它们在IC设计流程中扮演着不同的角色和职责，具有以下区别
2023-08-15 14:49
什么是模拟前端芯片技术 模拟前端芯片技术是一种涉及电子元件的技术，其核心在于模拟前端
2024-03-15 17:58
芯片设计分为哪些步骤？为什么要分为前端后端？前端后端分别是什么意思？ 芯片设计分为前端和后端两个主要步骤。
2023-12-07 14:31
点击上方 蓝字 关注我们 芯片设计流程概述 芯片设计分为前端设计和后端设计，前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理
2023-05-22 19:30
射频前端和射频芯片的关系 射频前端和射频芯片有着紧密的关系，两者密不可分。射频前端是信息与信号处理中的重要组成部分，它是
2023-09-05 09:19
模拟前端芯片，作为电子设备中的关键组件，承担着将模拟信号转换为数字信号的重要任务。然而，由于应用场景、设计思路、工艺技术等因素的不同，市面上的模拟前端芯片存在着诸多差异
2024-03-16 15:22
芯片的前端设计包括数字外设和模拟外设IP设计，是芯片设计中的重要组成部分，它们提供了与外部设备进行通信和交互的接口和功能。下面是数字外设和模拟外设IP设计的一般流程：
2023-09-14 17:07
AFE模拟前端芯片，是一种关键的电子元件，位于信号处理链的最前端，扮演着信号转换与处理的重要角色。它主要负责接收来自各种传感器或其他模拟信号源的模拟信号，并将这些信号转换为数字系统能够处理的数字信号。
2024-03-16 15:48
芯片设计流程IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前
2020-03-20 10:27
以门级网表（Netlist）生成为分界线，之前称为前端，之后称为后端。
2023-06-25 17:51
