芯片的前端设计包括数字外设和模拟外设IP设计，是芯片设计中的重要组成部分，它们提供了与外部设备进行通信和交互的接口和功能。下面是数字外设和模拟外设IP设计的一般流程： 外设需求分析：在开始设计之前
2023-09-14 17:07
前端设计（Front-end Design）：聚焦于电路的逻辑功能实现。本质上是在“纸上”设计电路，包括芯片要“干什么”，要“如何运算”。
2025-05-16 14:56
Qorvo QPF5002多芯片前端模块Qorvo QPF5002多芯片前端模块设计用于8.5-10.5GHz X波段应用。FEM集成了T/R开关、限制器、低噪声放大器
2024-02-26 23:12 深圳市华沣恒霖电子科技有限公司 企业号
LBIST (Logic build-in-self test), 逻辑内建自测试。和MBIST同理，在关键逻辑上加上自测试电路，看看逻辑cell有没有工作正常。BIST总归会在芯片里加入自测试逻辑，都是成本。
2022-08-29 15:33
求大神指导一下这个芯片的前端保护电路如何设计。谢谢了。
2014-08-03 08:44
通常，我们将芯片的生产过程划分为前端制程和后端制程两大阶段，其中前端制程专注于芯片的制造，而后端制程则关注于芯片的封装。
2025-02-12 11:27
在寻求一款32位ADC芯片，需要的采样频率在4kHz～16kHz，ADC输出频率1kHZ，有效分辨率至少20位。希望ADC前端的低通滤波把系统带宽限制在840Hz。查询到LTC2508-32
2018-08-02 08:44
本文论述了一种手机电池多功能保护芯片的前端设计。首先基于锂离子电池的电化学特性，对保护芯片工作模式进行了定义，然后在系统设计中考虑低功耗的实现，并结合自底向上的原
2011-12-20 10:57
前端设计是数字芯片开发的初步阶段，其核心目标是从功能规格出发，最终获得门级网表（Netlist）。这个过程主要包括：规格制定、架构设计、HDL编程、仿真验证、逻辑综合、时序分析和形式验证。
2025-05-15 16:48
1、 电子、物理、通信、材料等专业，本科以上学历，3年以上的PECVD\LPCVD沉积工作经验； 2、 了解半导体工艺、精通PECVD或LPCVD材料生长技术； 3、 精通PECVD或LPCVD设备操作，并具备对PECVD或LPCVD工艺优化的能力； 4、 熟悉光刻工艺、湿法刻蚀；离子蚀刻(RIE, ICP etc)者优先;5、熟悉计算机操作，具备相关专业英语阅读能力； 6、工作认真细致、有责任心、良好的学习能力和创业心态。 联系方式：*** 黄qq：25052847mail：hnseer@126.com不要删帖。没有不符合主题呀。
2012-12-19 22:42
