尽管芯片已经可以被如此大规模地生产出来，生产芯片却并非易事。制造芯片的过程十分复杂，今天我们将会介绍六个最为关键的
2022-03-23 14:15
芯片封装是将芯片封装在外部保护壳体内的过程，通常包括以下步骤
2023-12-18 18:13
引线键合步骤完成后，就该进行成型步骤了。注塑完成所需形状的芯片封装，并保护半导体集成电路免受热和湿气等物理因素的影响。使用环氧树脂密封引线键合
2023-04-11 09:26
在智能手机等众多数码产品的更新迭代中，科技的改变悄然发生。苹果A15仿生芯片等尖端芯片正使得更多革新技术成为可能。这些芯片是如何被制造出来的，其中又有哪些关键
2022-08-08 08:57
芯片构架的设计一般是通过专门的硬件设计语言完成，芯片设计在投片生产出来以后验证出如果不能像设计的那样正常工作就无法达到预期的效果。而半导体产业的最上游是硅晶圆制造，完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂实施
2021-12-22 10:28
制作芯片的七个步骤：芯片的制造包含数百个
2021-12-15 11:45
芯片制造工艺流程步骤：芯片一般是指集成电路的载体，芯片制造工艺流程
2021-12-15 10:37
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2023-12-18 10:32
芯片封装可以说一直是半导体制造过程中的马后炮，并没有受到大家的重视。一些封装企业甚至认为芯片
2023-04-26 18:04
芯片也被大家称为集成电路，芯片是计算机等电子设备最重要的功能载体，同时也是中央处理器CPU的“灵魂”，那么我们来了解一下制作芯片的七个
2021-12-22 15:39
