晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的
2019-09-18 09:02
LED封装的具体制造流程分为哪几个步骤？LED在封装生产中如何做静电防护？
2021-05-11 06:00
7*7封装CC2640和CC2650相同封装的两款芯片，在引脚上有区别么？例程代码上的头文件有些有着 CC2650.h 的字样。我使用CC2640下载这些程序也都通用吗
2016-03-16 14:50
请问一下芯片制造究竟有多难？
2021-06-18 06:53
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装
2020-03-06 09:02
IPC封装向导和元器件封装向导有啥区别？求大神详细解释一下
2019-05-14 07:35
1 前言 电路产业已成为国民经济发展的关键，而集成电路设计、制造和封装测试是集成电路产业发展的三大产业之柱。这已是各级领导和业界的共识。微电子封装不但直接影响着集成电路本身的电性能、机械性能、光
2023-12-11 01:02
` 谁来阐述一下芯片和集成电路之间的区别是什么？`
2020-03-24 17:15
型号的电源管理芯片。但是在BEAGLE BONE的电路上，我们发现ZCZ的CPU芯片实际使用的事TPS65217A的型号，这个有什么重要区别么，可以使用TPS65217A芯片
2018-06-04 06:51
请教各位大虾一个问题，SMA，SMAJ与SMB封装除了尺寸不同之外，它们的热阻有没有什么区别?(例如SS14 SMAJ,SS14 SMA,SS14 SMB热阻的区别)
2013-08-25 22:47
